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深圳收购手机主板价格表
台积电在本案中变成首要被告，华为和苹果是台积电首要客户，由台积电代工供给半导体芯片。因贩卖至美国的智能手机等电子通讯商品，运用了涉嫌损害系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处理芯片，故连带变成被告目标。
本案系争专利668、226、052、445，皆为Uri Cohen一切收购手机主板价格表，首要触及半导体晶圆多种子层封装构造及制作办法，曩昔曾有转让给智财管理公司Seed Layers Technologies（已于2012年12月6日闭幕）之纪录。
US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects
US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects
US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects
US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects
系争商品：
台积电为华为出产16纳米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并运用在华为P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等类型智能手机商品；
台积电为苹果制作A8（20纳米）、 A9（16纳米）和A8X、A9X、A10（16纳米）等处理器芯片，并运用在苹果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移动通讯商品。
海思半导体则与台积电坚持密切合作，共同替华为规划和制作处理器芯片，故同列侵权被告。
依据Cohen诉状陈说，在2000年4月首度与台积电触摸，并介绍专利创造收购手机主板价格表。随后数年时期，Cohen屡次测验联系台积电，持续介绍和促请留意专利创造侵权疑问，并主张台积电方面获得专利授权。终究，台积电在2006年正式回函声称未采用系争专利的多种子层构造（multiple seed layers）技能，并婉拒Cohen所提出的授权要求。
Cohen声称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为别的厂商代工出产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程剖析，发现前述芯片与系争专利的多种子层构造一样或类似，并具有一样金属后端技术。据此，Cohen认为台积电16及20纳米芯片出产，运用了其专利创造，进而向法院提告歹意侵权。
原告Uri Cohen博士自己布景，据本网站查知，他身世以色列，1978年结业于史丹佛大学材料科学暨工程博士学位，随后于诺基亚子公司贝尔实验室（Bell Laboratories）、以色列理工学院（Technion）及加州Univac公司等地作业，研讨特长是半导体多种子层封装构造创造。1986年后，Cohen开端担任多家公司参谋，并建立多家新公司，包含：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。
至今，Cohen已宣布约50件技能作品，以及累积约60件美国国内外专利，有些专利在转让给NPEs后，运用在专利侵权诉讼（例如2010年专利授权公司Rembrandt指控美存储设备大厂Seagate与Western Digital侵权5,995,342以及6,195,232两项系争专利）。
本案布景较为特别，一来是专利创造人以自己名义直接提告，二来是依据诉状陈说，原告Cohen曾花费长达八年时间，测验与台积电内部要员或担任该公司外部法务的美国律师事务所进行触摸，讨论专利授权事宜，并在系争专利连续获准之一起，持续知会侵权可能性。
别的，Cohen在诉状中也特别强调，别的被告华为及苹果两家公司，收购手机主板价格表实际上并未运用台积电16及20纳米制程芯片。由此可知，将来仍有第二波的涉讼厂商会出如今被告名单上。
一直以来，台积电是半导体制作领导厂商，去年2016才进入封装范畴。在专利诉讼方面，台积电很少主动告人，可是若有人来告肯定活跃反击，罕见别人讨到便宜。
Cohen有胆来告，并且还告一群大厂，可见是有备而来。
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