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惠州收购三星手机字库内存IC芯片

2017/6/12 14:07:34      点击:

  三星没有热压法封装的经历,惠州收购三星手机字库内存IC芯片也缺少设备,外包厂则有有关技能。有鉴于 10 纳米以下芯片出产在即,迫于时刻压力,可能会挑选外包……

  芯片技能微缩至 10 纳米以下,韩媒 etnews日前报导,据传三星电子缺少有关封测技能,思考把次世代 Exynos 芯片的后端技能外包。若真是如此,将进步三星晶圆代工本钱。

  业界音讯泄漏,近来三星体系 LSI 部分找上美国和中国的 OSAT(委外半导体封装测验业者),请他们开发 7、8 纳米的封装技能。据传美厂手上高通订单忙不完,未当即回覆。内地厂商则表达了接单意愿。

  假使三星真的把封测技能外包,将是该公司开端出产 Exynos 芯片以来首例。三星仍在思考要自行研制或外包,意料在本月或下个月做出最终决议。

  10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊(reflow),有必要改用热压法(thermo compression),三星没有热压法封装的经历,也缺少设备,外包厂则有有关技能。有鉴于 10 纳米以下芯片出产在即,迫于时刻压力,可能会挑选外包。有关人士表示,要是三星决议外包,会进步出产本钱,晦气三星。

  上一年韩国就有音讯称,三星全力冲测IC封装技能,惠州收购三星手机字库内存IC芯片要是此一技能与上述的所说的封测一样,代表三星过去一年的研制未有打破。

  台积电靠着优良的“整合扇出型”(InFO)晶圆级封装技能,独拿苹果iPhone 7的A10处理器订单。不过,三星电子不甘落后,近来与三星电机联手开宣布最新IC封装科技,誓言抢夺iPhone处理器订单(三星电机新推的技能也是扇出型晶圆级封装(FoWLP)的一种,不需打印电路板就可封装芯片,将来有望争夺苹果喜爱。风闻三星之前即是由于该项封装技能还未完结,无法压服客户下单。

  Hana Financial Investment则预期,惠州收购三星手机字库内存IC芯片三星最快会在2017年上半年开端量产FoWLP芯片,以台积电直到2016年第三季才开端投产的状况来看,三星2017年的投产时刻应当不会太晚。该证券并指出,采用FoWLP技能的使用处理器可让智能机的厚度削减0.3mm以上,整体运算功率可提高逾30%