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华强北ic芯片回收市场
据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，华强北ic芯片回收市场台积电下一步的工艺要点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。
在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申发展顺畅，计划在2021年危险试产，2022年下半年大规模量产。
但参阅台积电5nm工艺的危险量产时刻与大规模量产时刻，华强北ic芯片回收市场他们3nm工艺的大规模量产时刻，有望提前，先于他们的预期。
从此前魏哲家在财报分析师电话会议上泄漏的情况来看，台积电5nm工艺的研制规划，是在2018年的三季度完结，他们计划在2019年上半年危险试产，2020年上半年大规模量产。最终他们的5nm工艺是在2019年的一季度危险试产，今年二季度大规模量产。
就时刻而言，5nm工艺的危险试产在研制规划完结之后约半年，华强北ic芯片回收市场开端危险试产到大规模量产，中心相隔约5个季度。
魏哲家泄漏的3nm工艺危险试产时刻是在2021年，并未泄漏是上半年仍是下半年，假如最终是在上半年并且是在一季度危险试产，按5nm工艺开端危险试产与大规模量产之间的时刻距离计算，3nm工艺在2022年二季度估计就会大规模量产，早于他们现在估计的2022年下半年。
不过，台积电现在还未披露3nm工艺研制规划是否已经完结，华强北ic芯片回收市场魏哲家也只是多次表明研制发展顺畅，假如能在三季度完结研制规划，危险试产也保持5nm工艺的节奏，最终就很有可能在2022年二季度大规模量产。
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